ケイツー電子工業　技術者のための半田付けチップス

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　^{技術者のための半田付けＴｉｐｓ　半田付け＆除去}


	技術者のための半田付け方法を動画で紹介しています。最近多くなった面実装部品を主に扱っています。ズーム撮影で映像が少し見にくかったりしますがご参考にどうぞ。一般的に糸半田の基本的な特性は次のようになっています。　○　温度が高くなって溶けないと流れない　○　溶けても粘性があって玉状になる　○　溶けた状態で時間が経つとフラックスが飛んで粘りが増すと言うことで、半田する部分を素早くコテで高温にして半田を流し、行き渡ったらすぐにコテを抜くときれいに仕上がります。コテの形状は、細くなると熱が伝わりにくいため、少し太めの斜めカットされているタイプがお勧めです。（斜めカットの方が、狭いピン・電極の間に入れやすいため）面実装の部品でも極細のコテを使わずに半田付けが可能です。コテの使い方も重要で、コテ先を点で接触させるより面で接触させた方が素早く加熱することができます。実装する部品やランドに合わせて調整します。例えば、大きなランドやGNDなどは、接触面積を大きくすると加熱も早くなってきれいな仕上がりとなります。部品を取り外す場合は、さらにコテ先を傾けて加熱部分の面積を増やすとうまくいきます。

	DIPタイプのIC ・実装方法 DIPタイプのICは、比較的熱の拡散が早いため太めのコテを使用します。熱容量の少ないコテでは、半田がうまく行き渡りません。足の部分にコテを当てて、温度を上昇させたところで半田を流します。GNDなど熱が奪われやすい箇所は、少し長めにあたためます。

	1608サイズの抵抗・実装方法最初に片側のランドに予備半田をしておきます。予備半田を溶かしながら抵抗を固定します。続いてもう一方の電極にも半田を流して終了です。ここで、仕上げが良くない場合は、両電極を再度あたためて半田を溶かします。その後コテを抜くと表面張力で抵抗がランドに収まりまり、半田もきれいに流れます。半田の量が多すぎたときは少しコテで拭います。
	・除去方法半田ごてを斜めにして両方の電極を温めます。半田が少ない場合は追加して加熱します。半田が溶けたところで、ピンセットで取り去るかコテ先で抵抗を移動させて除去します。このとき半田を少し多めに使うのがコツです。半田が溶けないうちに無理に力をかけないようにします。
	・半田の除去必要に応じて半田を吸い取り線で除去します。加熱が足りないと吸い取り線がランドに付いてしまいますので注意します。無理に引っ張るとランドがはがれてしまいますので、あまり力をかけずに拭き取ります。

	1005サイズの抵抗・実装方法基本的に1608サイズのものと同様ですが、部品が一回り小さく軽いので注意して行います。
	・除去方法 1608サイズより小さいので、両電極を加熱するのはやり易いと思います。
	・半田の除去こちらも1608サイズと同様に力をかけずに行います。

	SOPパッケージのIC　（8ピン）・実装方法 SOPパッケージは、面実装の中でも比較的ピンの間隔が広く半田付けも行いやすい方です。位置決め用に一つのランドだけ予備半田を行います。ICをピンセットで抑えながら予備半田を溶かしてそれぞれのピンがランドの中央に来るように位置決めを行ったところでコテを外します。これで位置決めが終わりましたので、後は残りのピンを順に半田付けしていきます。GNDなど熱が奪われやすいランドは長めに加熱してから半田を流します。
	・除去方法両側のピンに半田を盛り、交互に加熱することで除去します。半田ごて２本でもOKですが、このような取り方もできます。
	・半田の除去 ICを取り除いた後のランドをきれいにします。吸い取り線を無理に動かさず、半田を溶かしながら行うのがコツです。
	・ＩＣのピンの半田除去 ICのピンに残った半田を除去します。吸い取り線でもOKですが、ピンの上から下まで半田を流しながら移動することでもきれいにできます。

	SSOPパッケージのIC　（16ピン）・固定ツール今回は、固定ツールを使って作業を行ってみます。ラジオペンチの先につまようじを取り付けて部品の抑えに使用します。動画では、つまようじの先だけ折って使用していますが、そのままの長さでOKです。（撮影用に折りました）
	・実装方法固定ツールを使ってICを位置決めしてから半田を流しています。SSOPということもあってピン間が狭いですので、一旦半田を盛った後で除去する方法にしました。動画は、半田を盛るところまでです。
	・実装方法　続き半田を盛った後に除去するところです。吸い取り線を使って順に半田を吸い上げます。最後の仕上げの際は、吸い取り線にある程度半田が付いている（新しくない）方が、必要以上に半田が吸い取られなくてきれいに仕上がります。
	・除去方法 SOPの場合と同じように半田を両側のピンに盛った後、交互に加熱して除去します。半田ごての熱容量がある程度大きくないと、両方の半田を同時に溶かすことができません。
	・ICのピンの半田除去 SOPと同じように半田を流しながら除去します。SSOPでもきれいに除去できます。